近日，Microsemi推出了新的 SmartFusion 2 系列SoC FPGA，如果說賽靈思和Altera的FPGA產(chǎn)品在工藝和性價比方面取得了創(chuàng)造性勝利的話，那么，Microsemi的這款基于ARM Cortex-M3的SmartFusion 2系列FPGA則更好地詮釋了安全可靠性能。

    Microsemi的產(chǎn)品主打工業(yè)、國防、航空、通訊和醫(yī)療等領(lǐng)域，主要包括高性能高可靠性模擬與射頻器件、混合信號與射頻集成電路、SoC解決方案等，其FPGA產(chǎn)品也不例外，自1985年出產(chǎn)了業(yè)界第一顆基于反熔絲技術(shù)的器件開始，Microsemi先后推出了第一代的ACT產(chǎn)品系列和基于快閃的ProASIC產(chǎn)品 ,延伸了反熔絲原有的可靠性，又加入了可編程性。而幾年前，美高森美通過增強產(chǎn)品組合、集中研發(fā)力量，以及戰(zhàn)略性增添用于高價值、高門檻市場的關(guān)鍵產(chǎn)品和技術(shù)，實施了推動高價值市場增長的策略。而新的SmartFusion2產(chǎn)品系列成為了美高森美正在開發(fā)的業(yè)界領(lǐng)先產(chǎn)品之一。

最大安全性、最高可靠性、最低功耗的FPGA

    “目前，軍工用FPGA面臨著反篡改、黑客、數(shù)據(jù)安全性和網(wǎng)絡等多重威脅，而FPGA產(chǎn)品的安全性又分為設計安全性與數(shù)據(jù)安全性，設計安全性確保FPGA的設計受保護，IP擁有者的安全要求受到尊重，數(shù)據(jù)安全性則是針對器件的真實性、保密性和完整性等安全性目標。”美高森美的SoC產(chǎn)品部門副總裁兼總經(jīng)理Esam Elashmawi表示。

美高森美的SoC產(chǎn)品部門副總裁兼總經(jīng)理Esam Elashmawi

    SmartFusion2采用了基于非易失性快閃技術(shù)的最先進設計保護功能，易于保護機密和高價值的設計，防止篡改、克隆、過度建造、反向工程和偽造。

    SmartFusion2提供了最先進的設計和數(shù)據(jù)安全能力，它使用SoC FPGA業(yè)界唯一具備物理上不可克隆功能(PUF)的密匙登記和重建能力，從根本上改變了FPGA在安全性應用中的有效性。SmartFusion2也是唯一使用Cryptographic Research Incorporated (CRI)產(chǎn)品組合技術(shù)來防御差分功率分析(DPA)攻擊的SoC FPGA器件。用戶還可以利用多個內(nèi)置的加密處理加速器，包括：先進加密標準AES-256、安全散列算法SHA-256、384位橢圓曲線密碼(elliptical curve cryptographic，ECC)引擎，以及不確定性隨機位發(fā)生器(non-deterministic random bit generator，NRBG)。

    借助這些特性組合，以及基于快閃的架構(gòu)，SmartFusion2成為市場上最安全的FPGA器件。

    同時，SmartFusion2具備單事件翻轉(zhuǎn)（SEU）免疫能力�！癝EU可以引起二進位代碼狀態(tài)改變并損壞數(shù)據(jù)，導致硬件故障。而SmartFusion2具有SEU免疫能力，可以達到零故障率�！� Esam Elashmawi介紹道。SmartFusion2器件滿足眾多行業(yè)標準的要求，包括IEC 61508、DO254和DO178B等，從而將器件的可靠性提升到最高。

    在低功耗方面，SmartFusion2在具備相同性能的條件下，靜態(tài)功耗降低了100倍。啟用了其Flash*Freeze待機功耗模式時，可以保持所有寄存器和SRAM的狀態(tài)、設置I/O狀態(tài)、以低頻率時鐘運行微處理器子系統(tǒng)與MSS外設相關(guān)的I/O。且進入和推出Flash*Freeze的時間為100猀。

    “擁有ARM Cortex-M3實時微控制器和Flash*Freeze實施功率管理，SmartFusion2可謂是真正實時的FPGA。

    在SmartFusion2的架構(gòu)中有超過150個IP內(nèi)核，“在下一代解決方案中，我們還將計劃推出微型功率管理器和馬達控制這兩方面的IP內(nèi)核供客戶選用�！�