Microsemi（美高森美）宣布提供全新最高密度、最低功耗SmartFusion2 150K LE 系統(tǒng)級芯片（SoC） FPGA先進開發(fā)工具套件。電路板級設計人員和系統(tǒng)架構師通過使用兩個FPGA夾層卡（FPGA Mezzanine Card， FMC）擴展接頭來連接廣泛的具有新功能的現(xiàn)成子卡，可以快速開發(fā)系統(tǒng)級設計，并在創(chuàng)建用于通信、工業(yè)、國防和航天市場的新應用時能夠顯著減少設計時間和成本。
美高森美高級產(chǎn)品線營銷總監(jiān)Shakeel Peera表示：“我們全新的SmartFusion2 150K LE先進開發(fā)工具套件是開發(fā)低功耗、高安全性和高可靠性SoC應用之設計人員的理想選擇。通過板載最高密度150K LE器件，這款開發(fā)工具套件可讓客戶設計面向整個SmartFusion2系列的應用。而且，通過充分利用兩個工業(yè)標準FMC接頭來開發(fā)或接入現(xiàn)成子卡上的預設計功能模塊，設計人員能夠加快產(chǎn)品的上市速度，以及減少高密度設計的開發(fā)成本�！�
新型SmartFusion2 SoC FPGA先進開發(fā)工具套件提供了功能齊全的150K LE SmartFusion2 SoC FPGA器件，這款業(yè)界領先的低功率150K LE器件內部集成了可靠的基于快閃的FPGA架構、一個166 MHz Cortex™ M3處理器、數(shù)字信號處理器（DSP）模塊、靜態(tài)隨機存取存儲器（SRAM）、嵌入式非易失性存儲器（embedded nonvolaTIle memory， eNVM） 和業(yè)界所需的高性能通信接口均集成在單一芯片上。美高森美預計其FPGA市場大約為25億美元，這是基于來自iSuppli和各個產(chǎn)品系列銷售額之競爭財務報告的預測。
新型FMC接頭可以直接和其他現(xiàn)成的用于圖像和視頻處理，高速串行通信接口（SATA/SAS、SFP、SDI）和模擬（A/D、D/A）等應用的標準子卡相連，可以節(jié)省更多的成本，加速設計開發(fā)時間，幫助顯著縮短設計的上市時間。這款工具套件的推出還與美高森美的專有技術和JESD204B中的IP相輔相成，支持不斷增長的高速數(shù)據(jù)轉換企業(yè)市場，用于雷達、衛(wèi)星、寬帶通信和通信測試設備等應用。
這款工具套件還包括價值為2500美元的一年期美高森美先進Libero SoC設計軟件白金使用許可（plaTInum license）。通過提供Libero SoC設計軟件，美高森美創(chuàng)造了更高的易用性和設計效率，具有先進的設計向導、編輯器和腳本引擎，可讓客戶縮短SmartFusion2和基于IGLOO2 FPGA設計的上市時間。
關于SmartFusion2 SoC FPGA先進開發(fā)工具套件
SmartFusion2 SoC FPGA先進開發(fā)工具套件電路板具有眾多的標準和先進外設，例如：PCIe®x4 邊緣連接器、兩個用于開發(fā)帶有現(xiàn)貨子卡之解決方案的FMC連接器、USB、 Philips內部集成電路（I2C）、兩個千兆位以太網(wǎng)端口、串行外設接口（serial peripheral interface， SPI）和UART。電路板上的高精度運算放大器電路幫助測量器件的內核功耗。
SmartFusion2 SoC FPGA存儲器管理系統(tǒng)備有1GB 板載雙數(shù)據(jù)速率3 （DDR3） 存儲器和2GB SPI flash——1GB連接至微控制器子系統(tǒng)（Microcontroller Subsystem， MSS），1GB連接至FPGA架構�？梢酝ㄟ^外設組件互連高速（PCIe）邊緣連接器、或高速亞微型推進 （sub-miniature push-on， SMA）連接器、或板載FMC連接器，來接入串化器和解串器（serializer and deserializer， SERDES）模塊。
SmartFusion2 150LE SoC先進開發(fā)工具套件的主要特性
• 最大型150K LE開發(fā)器件
• 2個 FMC連接器（HPC和LPC）
• 購買工具套件，附贈免費的一年期Libero SoC設計軟件白金使用許可（價值
為 2，500美元）
• DDR3、SPI FLASH
• 2個千兆位以太網(wǎng)連接器
• SMA連接器
• PCIe x4 邊緣連接器
• 功率測量測試點
