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APTGT30H60T3G供應(yīng)商
產(chǎn)品參考圖片
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APTGT30H60T3G
  • 制造廠商:Microsemi(中文名:美高森美)
  • 類別封裝:晶體管 - IGBT - 模塊,封裝:SP3
  • 技術(shù)參數(shù):IGBT MODULE 600V 50A 90W SP3
  • (專注銷售Microsemi電子元器件,承諾原裝!現(xiàn)貨當(dāng)天發(fā)貨!)
  • (您可通過(guò)電話、微信、QQ或郵件與銷售代表聯(lián)系詢價(jià)及采購(gòu))
  • 參數(shù)詳情:
  • 制造商產(chǎn)品型號(hào):APTGT30H60T3G
  • 制造商:Microsemi Corporation(美高森美)
  • 描述:IGBT MODULE 600V 50A 90W SP3
  • 系列:晶體管 - IGBT - 模塊
  • 零件狀態(tài):停產(chǎn)
  • IGBT類型:溝槽型場(chǎng)截止
  • 配置:全橋反相器
  • 電壓-集射極擊穿(最大值):600V
  • 電流-集電極(Ic)(最大值):50A
  • 功率-最大值:90W
  • 不同?Vge、Ic時(shí)?Vce(on)(最大值):1.9V @ 15V,30A
  • 電流-集電極截止(最大值):250μA
  • 不同?Vce時(shí)輸入電容(Cies):1.6nF @ 25V
  • 輸入:標(biāo)準(zhǔn)
  • NTC熱敏電阻:是
  • 工作溫度:-40°C ~ 175°C(TJ)
  • 安裝類型:底座安裝
  • 封裝:SP3
  • APTGT30H60T3G的訂貨細(xì)節(jié)及現(xiàn)貨數(shù)量,歡迎跟我們的銷售代表確認(rèn)。
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