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APA750-FG676
  • 制造廠商：Microsemi（中文名：美高森美）
  • 類別封裝：FPGA現(xiàn)場可編程門陣列，676-FBGA
  • 技術(shù)參數(shù)：IC FPGA 454 I/O 676FBGA
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    • 參數(shù)詳情：
  • 制造商產(chǎn)品型號(hào)：APA750-FG676
  • 制造商：Microsemi Corporation（美高森美）
  • 描述：IC FPGA 454 I/O 676FBGA
  • 系列：ProASICPLUS
  • LAB/CLB 數(shù)：-
  • 邏輯元件/單元數(shù)：-
  • 總 RAM 位數(shù)：147456
  • I/O 數(shù)：454
  • 柵極數(shù)：750000
  • 電壓 - 電源：2.3 V ~ 2.7 V
  • 安裝類型：表面貼裝
  • 工作溫度：0°C ~ 70°C
  • 封裝/外殼：676-BGA
  • 供應(yīng)商器件封裝：676-FBGA（27x27）
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